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第六百八十三章 “邀請函”（2 / 2）

“因為我們之前沒有解決量產問題。”石平鄉解釋道。

他這么一說孟謙也就理解了，成功研制就可以打破技術壟斷，但自身的市場化發展還需要穩定的量產能力，“所以今天石總既然能來找我，想必已經解決了量產問題吧？”

“沒錯，我們的幾個工廠去年都已經投入使用了，今年我們想來試試成為大風半導體和大風光電的供應商。”

孟謙看到了石平鄉的自信，同樣給出了“邀請函”，并且在這之后又會見了雅克科技、南大光電、巨化股份以及凱美特氣等國產特種氣體企業。

接觸完特種氣體企業后，孟謙開始接觸cmp拋光墊和cmp拋光液企業。

化學機械拋光技術是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝是為了能夠獲得既平坦又無劃痕和雜質玷污的表面。

而與傳統的純機械或純化學的拋光方法不同的是，cmp工藝是通過表面化學作用和機械研磨技術來實現晶圓表面微米級乃至納米級不同材料的去除，從而達到晶圓表面納米級平坦化效應，使下一步的光刻工藝得以進行。

在這一領域，孟謙先見的是鼎龍控股的總裁朱順權和安集科技的王淑敏，鼎龍控股是未來國產拋光墊的代表之一，安集科技則打破了海外的拋光液技術壟斷，不過因為王淑敏是米國籍，總有人以此做一些文章，有些事情真的也是沒有必要過度敏感，華夏的科技發展過程中可是有一大批米籍華裔出力。

不知道是不是因為時間原因，兩人選擇同時跟孟謙見面，朱順權更是開門見山道，“孟總，我們通過十年的投入，終于建成了國內唯一的國際先進的集成電路芯片cmp拋光墊產研基地，而我們之所以執著于這件事情，是因為我們意識到了半導體集成電路的進化將衍生出更多的新技術和新襯底材料，這將對拋光工藝提出更多的新需求。

正如大風半導體正在挑戰的14nm芯片，按照我們的研究，14nm以下的邏輯芯片工藝要求的關鍵cmp工藝將會達到20步以上，拋光液將從90nm的五六種增加到二十種以上。

而這，正是我們從落后走向領先的契機。

我們聽說大風集團正在攻堅14nm工藝，我們想成為大風集團的供應商，在工藝升級的過程中尋求新的突破。”

朱順權直白的都讓孟謙有點懵，不由轉過頭看向王淑敏，“安集科技這邊的想法是？”

王淑敏非常肯定的說道，“我們已經突破了技術壟斷，下一步，自然是要打破市場壟斷，重造這個產業的市場格局了。”

如果說這個中午給孟謙最大的印象是什么，那肯定就是大家身上那股子自信了，至于這自信是哪來的，或許，真的跟孟謙提前拉動的這四五年有關吧。

高尖端技術，往前拉四五年，足以影響未來一二十年。

孟謙微笑著再次給出“邀請函”，并說了那一句對每一個人說的話，“我真的特別期待，五年內大風半導體和大風光電所有的核心材料都是國產的。”

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